全球最小3D相机模块亮相CES 2018:未来手机“刘海”将更小

2018年01月09日 15:22 来源:我爱研发网 作者:网络整理 我要投稿

全球最小3D相机模块亮相CES 2018:未来手机“刘海”将更小

  用于iPhone X中Face ID功能的深度感应相机正变得越来越小,在CES 2018上,PMD Technologies AG和英飞凌科技股份公司宣布推出最小的3D飞行时间相机模块,称为IRSZ238XC,预计将在今年年底前量产。 


  据PMD称,整个3D摄像头模块(包括传感器,镜头IR发射器及电路)是全球最小的3D摄像头模块,尺寸为12mm×8mm。虽然外形小巧,但相机拥有比以前芯片更高的分辨率,达38,000像素。 
  除了更高的分辨率和更小的外形,PMD还称,该相机传感器能够在940nm波长下工作,在户外使用该系统时可获得更高的可靠性。另一个称为“背景照明抑制”的设计允许系统在全光照下使用3D感测功能。作为飞行时间相机,其工作原理是根据红外光脉冲到达目标的速度来测量距离,由于这些相机依赖于测量光脉冲,因此在明亮的条件下性能可能会有所不同。 



  该公司表示,由于增强的接口,相机也将更容易集成到产品中。PMD的3D感应相机已经在机器人,智能家居产品,智能手机和增强现实头显中使用,公司预计新芯片也将被整合到这些设备中。 
  相机模块在CES展出,预计2018年第四季度产量,这意味着配备较小深度传感器的设备今年可能不会出现。 

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